Emballage da spazio al packaging design
Da non perdere, il 16 e 17 novembre 2014 a Parigi: un nuovo appuntamento unico dedicato al packaging design ! Il salone internazionale Emballage e The Dieline lanciano un nuovo evento dedicato alla nuova generazione di designer e a tutti gli appassionati di packaging.
A qualche mese dall’apertura del salone internazionale Emballage, che si svolgerà dal 17 al 20 novembre 2014 presso il quartiere espositivo di Paris Nord Villepinte – Comexposium (l’organizzatore del salone) è lieto di ufficializzare la partnership con The Dieline.
Autentico riferimento internazionale, The Dieline.com, creato da Andrew Gibbs nel 2007, è il 1° sito internet al mondo dedicato al packaging design. Esso è la fonte di ispirazione imperdibile di tutti i designer e gli esperti marketing del packaging, francesi ed internazionali. Forte del suo successo, Andrew Gibbs ha promosso negli Stati Uniti un appuntamento unico : “The Dieline Conference”, molto stimata dall’universo degli operatori di questi settore. Questa conferenza si svolge ogni anno negli Stati Uniti. L’obiettivo è quello di proporre per la prima volta in Francia The Dieline Summit – The Peak of Package Design.
Questo congresso si proporrà di ripensare, alla presenza dei leader dell’industria, il futuro del packaging design focalizzandosi sull’innovazione. Si discuterà in un’ottica globale delle problematiche che si impongono oggi ai designer e ai consumatori. Inizierà con una serata di networking prevista per domenica 16 novembre per continuare lunedì 17 con una serie di conferenze e di workshop che consentiranno agli operatori del packaging design della zona EMEA di meglio circoscrivere il ruolo del design nella loro strategia di brand ed il ruolo inconfutabile del packaging design oggi e domani.
Autentico riferimento internazionale, The Dieline.com, creato da Andrew Gibbs nel 2007, è il 1° sito internet al mondo dedicato al packaging design. Esso è la fonte di ispirazione imperdibile di tutti i designer e gli esperti marketing del packaging, francesi ed internazionali. Forte del suo successo, Andrew Gibbs ha promosso negli Stati Uniti un appuntamento unico : “The Dieline Conference”, molto stimata dall’universo degli operatori di questi settore. Questa conferenza si svolge ogni anno negli Stati Uniti. L’obiettivo è quello di proporre per la prima volta in Francia The Dieline Summit – The Peak of Package Design.
Questo congresso si proporrà di ripensare, alla presenza dei leader dell’industria, il futuro del packaging design focalizzandosi sull’innovazione. Si discuterà in un’ottica globale delle problematiche che si impongono oggi ai designer e ai consumatori. Inizierà con una serata di networking prevista per domenica 16 novembre per continuare lunedì 17 con una serie di conferenze e di workshop che consentiranno agli operatori del packaging design della zona EMEA di meglio circoscrivere il ruolo del design nella loro strategia di brand ed il ruolo inconfutabile del packaging design oggi e domani.
Topic: Packaging Design
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