SPS IPC Drives Italia 2019, un progetto che cresce

La nona edizione di SPS IPC Drives Italia, fiera per l’industria digitale, intelligente e flessibile, è stata presentata a Milano venerdì 14 dicembre. L’appuntamento annuale, a Parma dal 28 al 30 maggio 2019, riconosciuto come punto di riferimento per il comparto manifatturiero italiano, si arricchisce di nuovi contenuti e progetti e presenta nei sei padiglioni espositivi tecnologie per l’automazione e soluzioni innovative al servizio della digitalizzazione della fabbrica.
Donald Wich, Amministratore Delegato di Messe Frankfurt Italia, ha commentato: “Da nove edizioni seguiamo le evoluzioni straordinarie di SPS Italia, un progetto che cresce cogliendo i risvolti di una rivoluzione tecnologica e sociale. La manifestazione negli anni ha triplicato i propri risultati favorendo la contaminazione di competenze ed esperienze di innovazione. In questa direzione l’appuntamento nel 2019 si concentrerà su tematiche chiave per l’industria grazie a collaborazioni altamente qualificate con i nostri partner”.

Lo sviluppo di nuove competenze e la ricerca di profili altamente qualificati, necessari per guidare macchine e tecnologie complesse, accompagna gli investimenti negli impianti. In questo contesto la formazione è l’elemento chiave e SPS Italia, grazie al coinvolgimento di Fondazione Cariplo, ne fa uno dei focus offrendo un’opportunità di incontro tra imprese e istituti tecnici.

Un tema, quello della formazione, che si concretizzerà in fiera all’interno del percorso District_4.0, dedicato alla trasformazione e evoluzione di quattro aree fondamentali del settore industriale con casi applicativi di automazione avanzata, robotica e meccatronica, digitale e academy.

Per ognuna di queste aree industriali è previsto il coinvolgimento di un partner accademico, per rafforzare il concetto di formazione, anche con momenti didattici in aula.

La fiera, prima di fermarsi a Parma, percorre l’Italia in quattro tappe di avvicinamento. Previste nel 2019 le tavole rotonde a Cernobbio, Milano, Bologna e Torino, rispettivamente dedicate ai seguenti settori applicativi di approfondimento: tessile, pharma, packaging&food, robotica&automotive. Ciascuna tavola rotonda si articolerà in una prima parte tecnica dedicata alle case history e al confronto tecnologico tra produttori e utilizzatori e proseguirà nel pomeriggio coinvolgendo attivamente gli studenti al centro del progetto di SPS Italia 2019.

Riccardo Cavanna, Presidente Ipack Ima, ha commentato: “Avviamo con convinzione questa nuova partnership per offrire sempre più occasioni di scambio e confronto tra le community del processing e packaging che hanno in IPACK-IMA una delle principali vetrine di riferimento internazionale ed il mondo che si riconosce in SPS Italia, alla luce dei comuni stimoli che offre la crescente diffusione delle tecnologie digitali in tutti i comparti industriali. Per questo abbiamo scelto di inaugurare la collaborazione con una tavola rotonda in programma a marzo a Bologna, città cuore della Packaging Valley italiana. La prima occasione di una serie di eventi di avvicinamento, in cui i principali attori attivi nel mondo del processing&packaging e in quello dell’automazione industriale si metteranno a confronto su temi sempre più attuali quali l’integrazione dei sistemi in ottica industry 4.0, ma anche su attività di formazione e coinvolgimento delle nuove professioni di domani adatte all’intera filiera”.