The Dieline Summit, nuovo appuntamento dedicato al packaging design
Il salone internazionale EMBALLAGE e THE DIELINE lanciano un nuovo evento dedicato alla nuova generazione di designer e a tutti gli appassionati di packaging, il 16 e 17 novembre 2014 a Parigi.
Autentico riferimento internazionale, The Dieline.com, creato da Andrew Gibbs nel 2007, è il 1° sito internet al mondo dedicato al packaging design. Esso è la fonte di ispirazione imperdibile di tutti i designer e gli esperti marketing del packaging, francesi ed internazionali. Forte del suo successo, Andrew Gibbs ha promosso negli Stati Uniti un APPUNTAMENTO unico : “The Dieline Conference”, molto stimata dall’universo degli operatori di questi settore. Questa conferenza si svolge ogni anno negli Stati Uniti.
A qualche mese dall’apertura del salone internazionale EMBALLAGE, che si svolgerà dal 17 al 20 novembre 2014 presso il quartiere espositivo di Paris Nord Villepinte – Comexposium (l’organizzatore del salone) è lieto di ufficializzare la partnership con The Dieline. L’obiettivo è quello di proporre per la prima volta in Francia The Dieline Summit – The Peak of Package Design.
“Dopo la prima collaborazione in occasione di EMBALLAGE 2012 – attraverso la presentazione dei vincitori dei Dieline Awards sul salone -, siamo lieti di andare oltre per la prossima edizione e di poter accogliere Andrew Gibbs e The Dieline Summit a Parigi. Thedieline.com contribuirà a rinforzare la nostra mission per il 2014 : essere L’appuntamento imperdibile per l’innovazione Packaging. E lavorare con Andrew – che offrirà uno sguardo nuovo sul giovane design americano di talento – ci permetterà di cogliere le nuove tendenze del mercato ed i bisogni futuri dei nostri clienti per i propri marchi” ha affermato Véronique SESTRIERES, Direttore dei saloni EMBALLAGE e MANUTENTION.
Questo congresso si proporrà di ripensare, alla presenza dei leader dell’industria, il futuro del packaging design focalizzandosi sull’innovazione. Si discuterà in un’ottica globale delle problematiche che si impongono oggi ai designer e ai consumatori. E inizierà con una serata di networking prevista per domenica 16 novembre. Lunedì 17 una serie di conferenze e di workshop consentirà agli operatori del packaging design della zona EMEA di meglio circoscrivere il posto del design nella loro strategia di marchio ed il ruolo inconfutabile del packaging design oggi e domani.
Andrew GIBBS, creatore dell’evento negli Stati Uniti, riunirà intorno a sé designer d’avanguardia e società di riferimento di tutto il mondo - imprese del design e del packaging di fama - per condividere le buone pratiche, discutere degli argomenti d’attualità e riflettere sul futuro del design del prodotto destinato al consumatore.
“Quando ho lanciato The Dieline.com nel 2007, - ricorda Andrew GIBBS - avevo l’ambizione di creare una risorsa ed una piattaforma per l’industria del design e per i suoi operatori, i leader del settore, gli studenti e gli appassionati. La partnership con EMBALLAGE ci dà l’occasione per svilupparci in modo più globale. E questo ci permette di andare ancora più lontano nel sostegno, l’ispirazione e la formazione dei leader di tutta l’industria, di oggi e di domani".
A qualche mese dall’apertura del salone internazionale EMBALLAGE, che si svolgerà dal 17 al 20 novembre 2014 presso il quartiere espositivo di Paris Nord Villepinte – Comexposium (l’organizzatore del salone) è lieto di ufficializzare la partnership con The Dieline. L’obiettivo è quello di proporre per la prima volta in Francia The Dieline Summit – The Peak of Package Design.
“Dopo la prima collaborazione in occasione di EMBALLAGE 2012 – attraverso la presentazione dei vincitori dei Dieline Awards sul salone -, siamo lieti di andare oltre per la prossima edizione e di poter accogliere Andrew Gibbs e The Dieline Summit a Parigi. Thedieline.com contribuirà a rinforzare la nostra mission per il 2014 : essere L’appuntamento imperdibile per l’innovazione Packaging. E lavorare con Andrew – che offrirà uno sguardo nuovo sul giovane design americano di talento – ci permetterà di cogliere le nuove tendenze del mercato ed i bisogni futuri dei nostri clienti per i propri marchi” ha affermato Véronique SESTRIERES, Direttore dei saloni EMBALLAGE e MANUTENTION.
Questo congresso si proporrà di ripensare, alla presenza dei leader dell’industria, il futuro del packaging design focalizzandosi sull’innovazione. Si discuterà in un’ottica globale delle problematiche che si impongono oggi ai designer e ai consumatori. E inizierà con una serata di networking prevista per domenica 16 novembre. Lunedì 17 una serie di conferenze e di workshop consentirà agli operatori del packaging design della zona EMEA di meglio circoscrivere il posto del design nella loro strategia di marchio ed il ruolo inconfutabile del packaging design oggi e domani.
Andrew GIBBS, creatore dell’evento negli Stati Uniti, riunirà intorno a sé designer d’avanguardia e società di riferimento di tutto il mondo - imprese del design e del packaging di fama - per condividere le buone pratiche, discutere degli argomenti d’attualità e riflettere sul futuro del design del prodotto destinato al consumatore.
“Quando ho lanciato The Dieline.com nel 2007, - ricorda Andrew GIBBS - avevo l’ambizione di creare una risorsa ed una piattaforma per l’industria del design e per i suoi operatori, i leader del settore, gli studenti e gli appassionati. La partnership con EMBALLAGE ci dà l’occasione per svilupparci in modo più globale. E questo ci permette di andare ancora più lontano nel sostegno, l’ispirazione e la formazione dei leader di tutta l’industria, di oggi e di domani".
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