Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi

A novembre la seconda edizione del Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi, il convegno dedicato al packaging alimentare e industriale.
E’ in programma per i prossimi 23 e 24 novembre 2011, presso lo Sheraton Milan Malpensa Hotel, la seconda edizione del Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi, manifestazione organizzata dalla rivista Plast e Reed Eventi, in collaborazione con PlasticsEurope Italia, AssoRimap, Federazione Gomma Plastica e Confartigianato Imprese. L’evento si articolerà su una giornata e mezza e vedrà la partecipazione sia di esperti e opinion leader del settore della plastica utilizzata per la produzione del packaging, sia di autorevoli esponenti tecnici operanti nel mercato dei materiali polimerici, delle materie prime e della trasformazione delle stesse e della produzione del packaging finale. Particolare attenzione sarà inoltre rivolta alle applicazioni innovative per il settore e ai mercati emergenti, grazie ai contributi di relatori di respiro internazionale. Tra gli argomenti specifici: le opportunità dell’imballaggio sostenibile; impianti di estrusione foglia per la termoformatura; riciclo del PET/utilizzo del PET riciclato; sistemi centralizzati di movimentazione dei materiali plastici. Da segnalare la partecipazione di Nestlè, con un intervento che si focalizzerà sui processi e sulle metodologie utilizzate per garantire la qualità e la sicurezza nei materiali di confezionamento, e di Kraft Foods, che porrà l’accento sui prerequisiti di qualità richiesti nel packaging alimentare per il rispetto del prodotto contenuto.