In occasione di Ipack-Ima 2022, Simone Bassani, COO di Wittenstein, ci spiega come le linee legate al packaging primario e secondario siano quelle che richiedono una continua innovazione volta ad ottenere produttività e precisione. Per rispondere ad ogni esigenza del mercato, Wittenstein ha ampliato la propria offerta con un gran numero di varianti per alta velocità, per applicazioni food, per applicazioni in ambienti asettici...
Wittenstein ha inoltre sviluppato soluzioni con elettronica e azionamento integrati sul motore, che consentono di risparmiare spazio e semplificare il cablaggio della macchina.
Wittenstein, sempre attenta alle esigenze dei costruttori di macchine per il packaging, ha arricchito le varianti di ogni famiglia prodotto in termini sia di interfacce geometriche sia di integrazione di altre tecnologie, come ad esempio cynapse, i riduttori per l'IIoT che dispongono di un sensore integrato per consentire un monitoraggio in tempo reale.
In occasione di Ipack-Ima 2022, Simone Bassani, COO di Wittenstein, ci spiega come le linee legate al packaging primario e secondario siano quelle che richiedono una continua innovazione volta ad ottenere produttività e precisione.