E-PACK TECH 2019, nuova vetrina per l’e-commerce in Cina

E-PACK TECH by Ipack Ima, il nuovo evento internazionale dedicato a tecnologie e soluzioni di confezionamento progettate per il mercato dell'e-commerce, si terrà al New Int'l Expo Centre (SNIEC) di Shanghai dal 23 al 26 ottobre 2019.
E-PACK TECH nasce come prima e importante tappa nel percorso di avvicinamento alla prossima edizione di IPACK-IMA, che avrà tra i temi protagonisti proprio quello dell’e-commerce, settore in continua evoluzione e verso cui guardare come mercato di riferimento per le proprie tecnologie di processing & packaging.

In Cina il mercato dei beni di consumo acquistati attraverso il canale del commercio digitale è molto sviluppato, con oltre 500 milioni di acquirenti online: si tratta di un mercato che fattura quasi 700 miliardi di dollari all'anno.

E-PACK TECH a Shanghai sarà per questo motivo il luogo ideale per entrare in contatto con un mercato altamente sviluppato in cui presentare soluzioni di confezionamento, etichettatura e tracciabilità nonché sistemi di movimentazione e stoccaggio, specificatamente applicabili ai sistemi di produzione food e non food destinati alla vendita online.

La manifestazione è organizzata da Hannover Milano Fairs Shanghai con il supporto di Ipack Ima srl, nell’ottica di un rafforzamento del portafoglio espositivo del Gruppo Fiera Milano, di cui Ipack Ima è compartecipata.

“Con questo progetto intendiamo potenziare la strategia di internazionalizzazione di Fiera Milano attraverso l’esportazione di modelli fieristici di successo, come quello della mostra IPACK-IMA, al di fuori dai confini nazionali, realizzando il primo geo-clone di Fiera Milano dopo molti anni”, commenta Robert Tripoli, International Development Director presso Fiera Milano. “Si tratta di rafforzare un settore produttivo presidiato dal Gruppo, quale quello della meccanica strumentale per il mondo del packaging, in una realtà come quella cinese, che ha il mercato e-commerce più importante e sviluppato al mondo”.

E-PACK TECH si svolgerà quest'anno in contemporanea alle manifestazioni asiatiche di CeMAT (World leading trade fair for intralogistics & supply chain management), CCA (Cold Chain Asia), Heavy Machinery, H2+FC (Hydrogen + Fuel Cells), oltre ad Apex (Aerial Platform Exhibition), ComVac (International Trade Fair for Compressed Air Technology and Vacuum Technology) e PTC (Power Transmission and Control). Grazie a questa unione di fiere sinergiche, E-PACK TECH potrà beneficiare di un ampio bacino di visitatori specializzati provenienti da differenti mondi produttivi.

Oltre 100.000 infatti i visitatori presenti all’edizione 2018 di CeMAT, con nomi di spicco tra i top buyer in fiera: un pubblico qualificato proveniente dal mondo della logistica, automazione, trasporto, magazzino e fine-linea, che comprende più di 5.000 visitatori provenienti dal settore e-commerce e che rendono E-PACK TECH la vetrina ideale in un mercato tra i più ricettivi al mondo.

Enti e associazioni: IPACK-IMA