Image S, telecamere matriciali Fast GigE e sensori di visione 3D

In occasione di SPS Italia 2017 sarà possibile conoscere la gamma di soluzioni per la visione industriale di Image S. Le telecamere con interfaccia GigE Vision®Genie Nano di Teledyne DALSA, di facile utilizzo e con un alto rapporto prestazioni/prezzo, uniscono i sensori CMOS, fra cui Pregius di Sony e Python di On Semiconductor, a una telecamera ottimizzata per velocità (frame rate) elevate integrate con funzionalità estese di controllo in una custodia compatta e robusta, oltre a garantire una temperatura di lavoro molto estesa (che assicura un MTBF elevato). Le Genie Nano sono idonee per un’ampia gamma di applicazioni di ispezione, quali sistemi intelligenti di gestione del traffico, intrattenimento, apparecchiature medicali, ispezione di alimenti e bevande, controlli su schede elettroniche e circuiti stampati.
Disponibili in numerosi modelli con differenti risoluzioni (a partire da 640x480 fino a 5120x5120), tutti proposti in versione monocromatica, IR e a colori, queste telecamere contribuiscono ad aumentare le prestazioni e l’affidabilità dei sistemi di visione grazie al loro esclusivo pacchetto di funzionalità. Grazie alla tecnologia brevettata TurboDrive™ di Teledyne DALSA, le Genie Nano sono in grado di raggiungere velocità di trasferimento dei dati che possono arrivare fino al 40% in più rispetto ai valori GigE Vision standard. Questa serie di telecamere sfrutta inoltre i vantaggi del kit di sviluppo software (SDK) Sapera™ LT e della tecnologia Trigger-to-Image-Reliability™ per offrire controllo e diagnostica a livello di sistema, dall’acquisizione dell’immagine fino al trasferimento in memoria.
Leggere (46 grammi di peso) e compatte (44x29x21 mm), le telecamere Genie Nano sono ideali per applicazioni in spazi ridotti e sono dotate di una custodia resistente a un’ampia gamma di temperature (da -20 a +60 °C) per un utilizzo anche in ambienti ostili. Dispongono inoltre di due ingressi e due uscite optoisolati che ne facilitano l’integrazione e l’implementazione.
A SPS Image S presenta anche Gocator 3109, l’ultima versione del sensore intelligente per l’acquisizione di immagini tridimensionali sviluppato da LMI Technologies. La serie Gocator 3100 effettua misure senza contatto ad alta risoluzione con velocità fino a 5 Hz. I sensori sono ideali per misurare le dimensioni di diversi elementi e caratteristiche, quali fori, asole, perni, distanze e allineamenti. Grazie alla struttura leggera (1,5 kg) e ultracompatta (49x100x155 mm), i Gocator 3109 sono destinati ai costruttori di linee di assemblaggio che devono effettuare ispezioni tridimensionali in linea su oggetti statici, montando il sensore su un robot o un supporto fisso. Compattezza e leggerezza agevolano il montaggio su bracci robotici, l’installazione di uno o più sensori in spazi ristretti (ad esempio per misurazioni sui cilindri dei motori) e l’integrazione in macchinari o altre apparecchiature di fabbrica.
L’ampio campo di visione (FOV) del modello 3109, che copre un’area compresa fra 86x67 mm e 88x93 mm, unito alle capacità di scansione avanzate, consente di leggere e misurare diversi elementi con un’unica acquisizione tridimensionale. È così possibile acquisire più oggetti in un tempo ridotto garantendo una velocità maggiore della linea di produzione. Gocator 3109 comunica direttamente con PLC e robot, riducendo il numero di componenti hardware e semplificando la configurazione, con notevoli benefici in fase di installazione e manutenzione.
Pad. 5 - Stand B044-B048